El Grupo IDP lidera el proyecto DYMAN (DYnamically MANaged self-cooling HPC Data Centers), financiado por el Consejo Europeo de Innovación (EIC) y la Agencia Ejecutiva SMEs (EISMEA), enmarcado en la convocatoria: HORIZON-EIC-2023-PATHFINDERCHALLENGES-01.

DYMAN tiene como objetivo el desarrollo de un diseño innovador de enfriadores de adsorción basado en nuevos adsorbentes de baja temperatura que alcanzan altas capacidades a temperaturas de conducción muy bajas, por debajo de 50°C, y un nuevo tipo de intercambiadores de calor de adsorción hechos de estructuras impresas en 3D, que reducen las resistencias térmicas internas y mejoran la transferencia de calor por flujo bifásico, mejorando la tasa de transferencia de calor y reduciendo el consumo eléctrico interno de la unidad.

Además, el proyecto tiene como objetivo desarrollar, aún más, un sistema de enfriamiento bifásico existente, para servidores de computación de alto rendimiento para manejar las cargas térmicas de manera más eficiente de los procesadores de próxima generación. Así mismo, pretende recuperar el 50% del calor residual de los procesadores para generar potencia de refrigeración adicional a través de una bomba de calor de sorción.

IDP coordina el proyecto y lidera tres paquetes de trabajo con los objetivos principales de probar el hardware desarrollado dentro de los laboratorios de pruebas, facilitar la realización efectiva de los objetivos de DYMAN dentro de los plazos establecidos, los límites presupuestarios y los estándares de calidad, y explorar sinergias y colaboraciones entre los proyectos del porfolio para maximizar el logro de los resultados científicos.

El proyecto se ejecutará en un plazo de 36 meses y está formado por un consorcio de 10 empresas e instituciones de alto nivel de España, Alemania, Italia y Bélgica.